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基礎信息Product information
產品名稱：孔面銅測厚儀日立牛津CMI700
產品型號：
產品簡介：
孔面銅測厚儀日立牛津CMI700CMI760°接受多種探針類型，可滿足幾乎任何PCB應用，包括表面銅和孔銅應用。我們的CMI760°標配SRP-4探頭，并采用*統計軟件顯示測試數據。該儀器具備高度可擴展性，能夠實施微電阻和渦電流測試，以準確地精度測量銅厚。我們提供選購的附件來測量孔銅厚度。
產品特性Product characteristics
孔面銅測厚儀日立牛津CMI700
尺寸(英寸):111/2英寸(寬)x10 1/2英寸(厚)
x51/2英寸(高)。
厘米:29.21(寬)x 26.67(厚)x 13.97(高)。
SRP-4 探針:
準確度:±1%(±0.1微米),參考標準。
精度:化學銅:通常為0.2%。
電鍍銅:通常為 0.3%。
分辨率(密耳):大于1微米時為0.01;小于1微米時為0.001:
大于10 時為0.1，小于10時為0.01，小于1時為0.001.
ETP 探頭參數:
準確度:小于1密耳(25微米)時為±0.01密耳(0.25 微米)。
精度:在1.2 密耳時通常為1.0%。
分辨率:0.01密耳(0.25 微米)。
渦電流:遵從方法ASTM E376厚度范圍:0.08-4.0密耳
(1-102微米)。
zui小孔直徑:35密耳(899微米)。
孔面銅測厚儀日立牛津CMI700
SRP-4 探頭
CMI760®包括帶系繩和用戶可更換SRP-4探針，帶來額外的便
利性且更具成本效益。此探針包含4個牢固封入的插腳，其透明外
殼便于在小型軌跡上放置探針。系繩電纜適合于現場應用，并且
其占用很小的面積，從而帶來便利性和用戶友好性。
選購的 ETP 探頭
借助我們的 ETP 探頭，CMI760®可通過渦電流進行操作。
無論板材具有多少層，此探針均可產生準確的讀數，并且在如下
情況中均有相同的良好測量表現:雙面或多層板材、蝕刻前后的
板材，以及采用錫和錫/鉛電鍍的板材。該儀表也提供溫度補償功
能，可即時測量從電鍍槽中提起的板材。
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